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CMD177C3都是種互通的雙均衡混頻器，通過無鉛表皮貼裝封裝形式，可以于6至14 GHz之前的上轉移應用軟件。由簡化了balun的結構，CMD177C3對微波射頻和中頻接口都具備有很高的防曬隔離霜度，然后可在低至+9dBm的低帶動電平下本職工作。CMD177C3可很可能地標準配置為帶間接混頻器和熱效率配置器的圖形調控混頻器或單向帶解調器。

本質特征

低換算損耗費

高隔離開度

寬中頻率段寬

真實傷害雙平衡量拓撲關系

無鉛RoHs兼容3x3 mm SMT芯片封裝