常常
射頻微波芯片性能高速信號測試座
微波通信射頻微波通信集成塊功效高速度表現測試測試座使用工作頻率數據信息 >94GHz 替換二極管封裝BGA、QFN、LGA匹配引腳線距 0.35~1.27mm加快交給推介軟件應用如ATE儀器訂購時間是1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低數據訊號材料耗費,支技數據訊號頻繁提高40GHz 適用0.3mm的BGA/ QFN高度,集成塊每邊1~55mm支持系統測試圖片濕度-35~125°C 定購2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適用性裝封 BGA、QFP不適用數據表格速度50Gbps黏性體間隙行列式0.02mm蘋果支持測試儀環境溫度-55C至+160°C蘋果支持引腳感應電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
兼容性測試QFN、QFP、DFN和SOIC要用于開發建設、認正、髙速老化測試、小批處理生產工貝微信支付冷沖壓接線柱,微妙的信號文件目錄去耦職位,準許在近元件職位搭建無源元件適于數個兼容保護接地極大電流繼電器,可降低保護接地極電感可比較好觸頭組訂貨周期 : 4-6周
訂貨周期 : 4-6周