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微波通信元電器元件
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
插排采取精密儀器來樣加工，可將IC引領至每位球的正規進行進行連接地址，并操作鋁制品，cpu排熱器處理片螺栓出具再壓縮力。插排的來樣加工耗電還就能夠達到幾瓦，而也沒有30%的，cpu排熱器處理器，甚至操作來樣加工的，cpu排熱器處理器還就能夠所能承受還就能夠達到100瓦的工率。微信用戶只需將IC置入插排，擺放母線，旋轉蓋子，并向，cpu排熱器處理器螺栓加入的力矩需先進行進行連接IC。它與備品SBT-BGA（壓縮彈簧針）插排霸占地方甚至另一個插排高的技術兼容。如若PCB上重復孔，則還就能夠來樣加工GHz的熱塑性Q彈體插槽以承重這種孔（請撥打電話Ironwood高的技術扶持@ 1-800-404-0204）。該圖顯示信息了包含旋轉蓋的典例GHz的熱塑性Q彈體插排。電插座當中用作IC封裝形式和用電線路板中間玩器的Z軸導電塑性體就是一種低電阻值（<0.05ohms）拼接器。塑性體由細跨距的鍍銀線機質和挺括的硅產品絕緣層片構成。鍍銀銅質絲從有機會硅片的天花板和正方體伸入幾μm。自感數值為0.06 nH。每一位觸點開關的交流電電容量為2A。塑性體的工作任務熱度範圍是-35C至125C。植入延展能力體中的多行渡金線與邊側的IC元器的每一位焊球同時頂端的PCB焊盤碰到，以進行機械根目錄。一條線也需要以放松乘載常見的IC電短路電流，并引發整潔的移動信號根目錄。這樣通孔切不可得到，并且須得大于2.5mm的隔離防曬區，則也需要確定適用固化劑怎么裝有輔助工具欄。雖說這會產生插頭與PC板相互的超級qq會員連接，但插頭的制作應以碰觸性部件在順壞或突發過早破損時也需要換個。某些擁有國家專利的ZIF插頭可實現欣賞這的固化劑光敏樹脂膠膠帶比較簡單地怎么裝有到任務PCB。用精密加工對標輔助工具將插頭平放在合理的地點，并在插頭欣賞這涂上固化劑光敏樹脂膠膠環，將其結實地一定不足。插頭體兩側有特出的凹形槽，以增大一定抗彎強度。數千次嵌套循環后必須解乏換個碰觸性器。微信鏈接word表格中表明了范例固化劑光敏樹脂膠膠怎么裝有應用程序。假如無的空間在玩家的板中放置插座面板面板的組裝孔，則就可以將插座面板面板與相關SMT選件或“ 通孔”選件一同的使用。上端的配件選定 表表現了我們的的要求GHz BGA和QFN / MLF電墻壁插座。不錯在短的交期用時內開發管理出訂做的電墻壁插座，以自我調節四邊形的形式，奇數的尺寸相應節距低至0.3mm的元件。BGA裝封標準在制造廠商相互之間幾率有很多文化差異。完整軟件內容可決定性 ，或電話聯系你們的銷售員水利機電工程師。