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JP503AS都是種低步伐，高便用性能方面的3dB混合法解耦器，更易便用，產生友愛的的表面裝封裝類型。它是為W-CDMA和其他3G動用而設置的。JP503AS專為穩定性增加器、可調移相器和衰減器、低躁聲增加器、電磁波分銷而設置，是契合移動工業對更小印刷制版電路系統板和高便用性能方面規范的良好處理細則。所需要的零部件就已過嚴要求的監定測試軟件，某些是便用熱擴張常數（CTE）的資料產生的，某些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基面材料兼容。工作6個契合RoHS規范的浸錫面層。

JP503AS本質特征：?2.0–2.3千兆赫。?3G聲音頻率?低耗率?高防護度?90°正交?面上貼裝?磁帶和魔石?無鉛?100%測試軟件