C2023J503AHF一款高效益低,低線條的超微型性能模式指標8分貝耦合電路器在一款方便運用的表層配置封裝形式。它是為WiMax、WiBro、UMTS和IMT2000采用而設計制作的。C2023J503AHF是不穩定性量瓦數和低噪音污染縮放器的理想型取舍,配合預警管理和另一個須要低放進去損失和堅持原則的震幅和相位不穩定性量的采用。C2023J503AHF可以中用磁帶和卷盤,中用一大自動制造。Xinger那些組件均采用了陶瓷圖片安置PTFE軟型產品加工而成,該軟型產品包括出色的電氣成套和機械設備平衡性,X和Y熱增大指數公式(CTE)為17 ppm/°C。
2英文
徽波元元件