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XEC24E3-03G就是款低恣態、高耐熱性的3dB混雜能源耦合電路器，選取新型的更能選用、加工親善的界面裝裝封。它是專為IMSk線，rf射頻加溫APP在2400MHz至2500MHz范圍之內。它能夠 適用于高達獨角獸300瓦的高功效APP。部件都過要嚴格的鑒別自測，它們的是選擇熱澎漲公式（CTE）的板材生產制造的，這樣的板材與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等種類基面材料兼容。可出具6個ENIG（XEC24E3-03G）合適RoHS的裝飾。

XEC24E3-03G有特點：?2400-2500兆赫?rf射頻進行加熱?高最大功率?如此低的損耗量?緊緊幅值平衡點?高防曬隔離霜度?生產的友好合作型?磁帶和法杖