在X3C09P1-03S是一個低恣態,高機械性能的3dB混合法耦合電路器在是一個新的非常易采用,造成友誼的單單從表面進行安裝芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段適用而裝修設計方案的。X3C09P1-03S是專為平衡量量輸出和低低頻噪音調大器,以及數據信號左右和任何需要低插入表格消耗和嚴格的的幅值和相位平衡量量的適用而裝修設計方案的。它需要用以高達hg110瓦的高輸出適用。配件都已經過要嚴的評定測試儀,她們是動用熱增加指數(CTE)的建筑材料制做的,此類建筑材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等較為常見材料兼容。加工6個符合國家RoHS規范的浸錫木飾面板。
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微波射頻元電氣元件