X3C21P1-03S就是一家低儀態,高功效的3dB相混藕合器在一家新的利于用到,制做友好關系的外表面重新安裝封裝形式。它是為LTE和WIMAX頻段適用而方案的。該X3C21P1-03S是專為平穩電機功效和低躁聲放小器,換成4g信號重新分配和其它的必須要 低進到這一領域損耗量和緊密聯系的震幅和相位平穩的適用而方案的。它就能夠使用于高達mg110瓦的高電機功效適用。器件已過要嚴格的親子鑒定測試測試,二者是使用的熱增加數值(CTE)的物料手工制造的,這物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基面材料兼容。出產6個非常符合RoHS標準規定的浸錫飾面層。
常常
紅外光元部件封裝