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X3C21P1-03S是個低狀態，高質量方面的3dB混合式合體器在一位新的也容易使用的，生產加工親善的表明組裝芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段選用而的設計方案的。該X3C21P1-03S是專為發展工率和低環境噪聲擴大器，配合訊號重新分配和某些必須 低加上損耗率和協調一致的幅值和相位發展的選用而的設計方案的。它可使用在可高達110瓦的高工率選用。鑄件已是過嚴厲的鑒定費測試方法，因此是適用熱增大彈性系數（CTE）的板材生產的，此類板材與FR4、G-10、RF-35、RO4003等多見基本材料兼容

X3C21P1-03S特征 ：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高功效?比較低的損耗率?協調一致振動幅度發展?高隔離防曬度?生產友愛型?磁帶和法杖?無鉛