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XC0900L-03S一款低剖面、高功效20dB定向委培解耦器，選用新形適于用、加工制造團結的外層安轉芯片封裝。它是為UMTS和任何3G使用而制定的。XC0900L-03S專業書籍制定軟件在工作電壓和率檢則，已經所需堅持原則保持解耦和低加上耗損的VSWR監測數據。它應該軟件在自由高達150瓦的大工作電壓使用。與熱脹大公式為435的聚酰亞胺基片（如經要嚴測量的FR0-435）和熱脹大公式一致。展示5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）按照RoHS的裝飾表面。

XC0900L-03S基本特征：?2000–2300兆赫?UMTS和某些3G?高電功率?無比低的耗率?協調一致解耦?高朝著性?制作友善型?磁帶和秘藥?展示無鉛（含砷）或錫鉛?可信度，合作=0.41