X3C09F1-03S是一個款低神態、高機械性能的3dB混后運轉解耦器,使用于新形方便用、制作合理的表面能配置打包封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用領域軟件而規劃的。X3C09F1-03S是專為發展工作效率和低嘈音增加器,加在信息分攤和另一個須要低插進損耗費和認真的波動和相位發展的選用領域軟件而規劃的。它應該使用于高達到25瓦的高工作效率選用領域軟件。加工零件就已經過嚴格的的鑒定結論軟件測試,鳥卵是選擇熱增加規范值(CTE)的村料制作的,此類村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見的基面材料兼容。生產制造6個符合國家RoHS規范的浸錫面層。
中文名字
微波加熱元集成電路芯片