X3C19F1-03S都是個低心態,高特性的3dB攪拌交叉耦合器在一款 新的便于安全使用,生產融洽的面按裝封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段操作而定制的。X3C19F1-03S是專為平穩輸出熱效率和低噪音源調小器,外加網絡信號平均分配和其它的要有低添加圖片材料耗費和嚴苛的震幅和相位平穩的操作而定制的。它會用以可高達25瓦的高輸出熱效率操作。鑄件已然過從緊的鑒定結論測式,這類食品是用到熱變形因子(CTE)的材質造成的,這類材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基本材料兼容。分娩6個符合要求RoHS準則的浸錫飾面層
常常
微波射頻元電子電子原件