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X3C25F1-03S有一個低神態，高的性能的3dB結合耦合電路器在有一個新的方便于在使用，生產制造舒適的表面上安轉封口。它是為LTE、WIMAX技術選用而設計的。該X3C25F1-03S是專為發展電輸出功率和低的噪音放縮器，加進去手機信號計算和同一都要低插入表格損失和嚴格的的波幅和相位發展的技術選用而設計的。它可以適用敢達20瓦的高電輸出功率技術選用。加工零件早已經過嚴格執行的簽別測評，它是是實用熱熱漲冷縮基準值（CTE）的的原物料研制的，這樣的的原物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。主要采用符合國家RoHS基準的6/6浸錫面磚工作

X3C25F1-03S的特點：?2300-2700兆赫?LTE、WIMAX?高耗油率?如此低的自然損耗?緊緊振動幅度平穩?高隔離開度?生孩子團結型?磁帶和法杖?無鉛