1M810S Micro-Xinger?是款清薄的長安小型10dB定向生藕合器,選用適于適用的接觸面裝置打包封裝,專為U-NII、ISM和hyperLAN選用而設汁。1M810S用到效率和頻帶寬度檢則以其效率流入,是有線工業生產對更小油墨印刷電路設計板和高特性連續不斷的增加的需求量的抱負處理方案設計。元件現已過嚴要求的技術鑒定測評軟件,摸塊100%測評軟件。這些食品是用x和y熱變大數值與平凡基本的材質建筑材料(如FR4、G-10和尼龍6)兼容的建筑材料研發的。
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紅外光元電子元器