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X3C19E2-20S是個低體態，高能20dB定位藕合器在另一個新的能夠選用，生產信賴的表明怎么安裝封裝形式。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段應該用而開發的。X3C19E2-20S是專為熱效率和頻段的檢測，或交流電壓駐波比監測系統而開發的，在哪里必須要 嚴格執行掌控藕合和低復制到耗損。它能夠在獨角獸高達225瓦的大熱效率應該用。部件現在已經過嚴格規范的鑒定結論試驗，這類食品是主要包括熱回縮彈性系數（CTE）的物料營造的，這類物料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基面材料兼容。主要包括達到RoHS規則的6/6浸錫裝飾生產銷售

X3C19E2-20S特征英文：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高工作效率?是低的損耗率?牢固藕合?高看向性?生產方式融洽型?磁帶和魔石?無鉛