X3C19P1-04S不是個低神態,高能力的4dB定向委培合體器在一款 新的便于選用,研制和睦的外表面布置封裝形式。它是為交流電,WCDMA,LTE和PCS廣泛采用而制作的。X3C19P1-04S專為高工作工作電壓放縮器中的非二進制分離法和三人組合而制作,隨后,與3dB在一起選用以獲得了3路,及其其他要求低放入自然損耗的電磁波左右廣泛采用。它還可以適用高達hg70瓦的高工作工作電壓廣泛采用。組件就已過要從嚴的簽定測試儀,想一想是動用熱澎漲比率(CTE)的資料開發的,哪些資料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等典型基面材料兼容。分為按照RoHS的標準的6/6浸錫復合石材生育
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徽波元集成電路芯片