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微波射頻元電子部件
X3C25P1-04S也是個低站姿，高功效4dB方向藕合器在一款新的便于采用，加工友善的漆層裝設打包封裝。它是為整流，WCDMA，LTE和PCS廣泛APP而結構設計的的。X3C25P1-04S專為高額定最大功率增加器中的非二進制脫離和組和而結構設計的，舉個例子，與3dB一塊采用以拿到3路，各種其他需低進到這一領域不足的網絡信號配置廣泛APP。它可能廣泛用于自由高達70瓦的高額定最大功率廣泛APP。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產