X3C30F1-20S各舉一個低趨勢,高耐磨性20dB定向委培合體器在各舉一個新的更易實用,制造廠友善的表面能安裝使用封裝形式。它是為WIMAX和LTE頻段用途而制定的。X3C30F1-20S是專為額定輸出功率和率探測,已經直流電壓駐波比監測方案,各舉苛刻操控合體和低放進去材料耗費的必須。它能夠使用于到達25瓦的高額定輸出功率用途。產品都過要嚴格的簽定各種測試,因此是的使用熱收縮比率(CTE)的相關材質制做的,這個相關材質與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等通常基本材料兼容。產出6個符合要求RoHS規格的浸錫裝飾表面。
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紅外光元電子器件