X4C09F1-30S就是一款低邊緣、高機械性能30dB定向委培藕合器,采用了復合型易運用、制造出融洽的的表面按裝封口。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段利用而設計的概念制作的。有點是在須要對讀取和衰減實現認真把控好的現狀下,30x4wr和9wr藕合被設計的概念制作操作在低工作電壓加測。它能夠操作在獨角獸高達100瓦的高工作電壓利用。產品己經過要嚴的檢驗測試英文,其是利用熱回縮指數公式(CTE)的用料加工的,等等用料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類基本材料兼容。采取契合RoHS標的6/6浸錫面層加工
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微波加熱元集成電路芯片