XC0900A-20S就是款低剖面、高性20dB定項藕合器,利用最新型有利于使用的、制做友誼的表面能安轉打包封裝。它是為UMTS和另外的3G用途軟件而開發的。XC0900A-20S好一點開發適用電率和的頻率檢則,與必須苛刻管理藕合和低讀取損耗費的VSWR監測器。它能夠 適用萬代高達150瓦的大電率用途軟件。元器件早就過嚴格規范的判定各種測試,且她們是操作熱增大因子(CTE)的物料制作業的,這一些物料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本材料兼容。提高5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)按照RoHS的面磚。
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微波加熱元集成電路芯片