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在目前中國，電子器件與國外的技木比起來相應滯后。結合目前中國最新的方案，2020自給率將超過40%，2025年做到70%。

我們的懂得，薯條的一制造原材料現實情況上是水泥沙，這些雷軍之后有句話，薯條幾個年之后可能會以水泥沙的價位銷售。

小石子咋樣會成魂晶？大部分加工和技巧重點難點是啥？

首步是砂處理。我們大家掌握電源芯片制作所需要的的硅溶解度為99.999999%，9-9%。所經制取，這一些錠被拉什么是成長而圓的單晶體體硅棒。砂稱得上單晶體體硅棒后，下一歩是將其弄成尺寸不大于0.8mm的84英寸或12英尺硅片，但是打磨好有有光澤的，這些階段生產制造常見結束。

以上的藝基礎上是把砂子變身碎料的過程中。切實的心片創造廠沒完有開端，下十步也是心片創造廠的開端。

這部分切成片增加光澤的硅片先在一流的熔煉爐中鍛燒。表面層應該形成了平均的硫化膜，第三在代加工后的硅片上涂上光刻膠。

下這一步是光刻方法。所定制的線路順利通過UV紫外光線線和掩模刻在硅片上。蝕刻后的硅片根據刻蝕機后，未受光刻膠保護性的的部分灼傷，外露硅襯底，建成線路顏色。

別誤以為若是電源線路擠壓鑄造了，ICIC芯片也會被研發到。有以下幾個方法。關鍵在于，亞鐵陽離子灌入，然而熱治理將穩定的以上亞鐵陽離子，導致可謂的數萬億氯化鈉晶體管，制成ICIC芯片。

下一個步驟是鍍銅，在晶圓漆層達排成樓銅。鍍銅后，有必要根據粉磨、光刻、蝕刻等工序，功能將下面的一樓銅切除排成條細線，并拼接結晶體管。

而后邊此環節會連續的出現，正因為有塊電子器件，不只一樓電源電路系統，有幾多層電源電路系統，此環節即將持繼幾多遍，最小的就能夠起到20多遍。

常見上單片機處理芯片的開發的時候就也許進行了，收起來也許的硅晶圓也要禁封裝了，也作為第三個進行了，先激光切割連成一片塊一個兒的，再順利通過改加底坐、熱管散熱器片、密封性能在這之后，一個兒塊單片機處理芯片就也許是進行了。

故此說一枚微型要改成單片機處理器，真得不可易，路經的環節異常多，其實簡略，實際上異常簡略，故此像雷軍說的單片機處理器變身成為微型價，計算出來也許也是否可能會的，你感覺到呢？

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