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射頻微波芯片性能高速信號測試座
徽波射頻徽波集成塊功效高表現測試座適用速率衛星信號 >94GHz 配適二極管封裝BGA、QFN、LGA匹配引腳線距 0.35~1.27mm更快托付比較適合應運如ATE機 備貨階段1-2周
高速信號彈針芯片測試座
低訊號消耗的資金,搭載訊號平率起到40GHz 支持系統0.3mm的BGA/ QFN間隔,電源芯片周長1~55mm大力支持檢查工作溫度-35~125°C 進貨2-3周
側孔式芯片高速BGA測試座
低信號損耗94GHz時為-1dB適宜二極管封裝 BGA、QFP可用于數據統計帶寬50Gbps黏性體間隙矩陣的特征值0.02mm認可測式室溫-55C至+160°C使用引腳感應電流 5A訂貨 4-6周
低信號損耗94GHz時為-1dB
訂貨 4-6周
熱增強型高性能QFN QFP35芯片測試座
支持QFN、QFP、DFN和SOIC可以選擇于開發技術、注冊、高速公路退化、小自定義制造工具微信微信沖壓模具接觸點,微妙表現文件目錄去耦環境,同意在近集成電路芯片地點碼放無源集成電路芯片適宜另一個兼容的一定接地觸頭,可影響的一定接地電感可效果更好接觸點組訂貨(huo)周期(qi) : 4-6周
訂貨(huo)周期(qi) : 4-6周