常常
徽波元電子元件
Ironwood的GHz BGA和QFN / MLF插座非常適合原型設計和測試幾乎所有BGA或QFN器件應用。這些ZIF插座提供出色的信號完整性，但仍保持成本效益。這些插座采用了創新的彈性體互連技術，該技術可提供高達> 40GHz的低信號損耗并支持低至0.3mm的BGA或QFN / MLF間距。使用適當位置的安裝和對準孔將GHz BGA插座機械安裝在目標系統的BGA焊盤上（各個插座圖的第2頁顯示了建議的PCB布局信息）。這些低矮的插座每邊僅比實際IC封裝大2.5毫米（業界最小的封裝）。它們支持尺寸從55mm到1mm的IC器件。較大的機身可能需要背板。如果目標PCB的背面包含電容器和電阻器，則可以設計定制的絕緣板，并為這些組件切出空腔。該絕緣板夾在背板和目標PCB之間。
電插排采用了高精度構思的概念，可將IC修復系統至每家球的恰當鏈接位址，并便用鋁熱量散發片螺絲也不錯提供文件壓縮力。電插排的構思的概念耗電量達到幾瓦，而找不到加倍的熱量散發器，還有就是便用定做的熱量散發器也不錯所能承受達到100瓦的輸出。觀眾只需將IC放在電插排，放入彎排機，平移蓋子，并向熱量散發器螺絲產生轉距既不錯鏈接IC。它與后備電源SBT-BGA（板彈簧針）電插排侵占面積各種同一電插排技木兼容。要PCB上不存在孔，則也不錯定做GHz剛性體插槽以裝在那些孔（請打電話Ironwood技木能夠@ 1-800-404-0204）。圖下表示了具有平移蓋的一般GHz剛性體電插排。電源插座選用作IC二極管封裝和線路板板互相接觸到器的Z軸導電優質的配置體就是種低電阻器（<0.05ohms）接器。優質的配置體由細高度的鍍銀線栽培基質和堅硬的硅橡膠制品耐壓片組成部分。鍍銀銅合金絲從有機會硅片的墻面和正方體伸入幾納米。自感參考值0.06 nH。各個接線柱的電流值出水量為2A。優質的配置體的崗位水溫範圍是-35C至125C。置于應力松弛體中的多個鍍銀線與上端的IC元器件封裝的4個焊球包括尾部的PCB焊盤接受，以出現組合件路勁。一條線能夠以輕松自由承載能力先進典型的IC外接電源負荷，并導致很臟的的信號路勁。若是通孔切勿做，或還要值為2.5mm的屏蔽區，則能能選擇適用固化劑組裝選擇。雖然這會形成插排與PC板區間內的超級qq會員粘合劑，但插排的設計點應碰觸部件在毀壞或發生的過快偏磨時能能更新。這樣贏得實用新型的ZIF插排可實現四四周的固化劑硅橡膠帶簡單的地組裝到計劃PCB。用精密儀器擋住軟件工具將插排安轉在正確的的位置，并在插排四四周涂上固化劑硅橡膠環，將其耐用地緊固住完善。插排內壁有唯一性的帶槽，以增長緊固住屈服強度。數百人次循環法后能夠隨意更新碰觸器。友鏈word表格中提示了范本固化劑硅橡膠組裝源程序。一旦沒室內空間在業主的板上面擺放置插排的進行安裝孔，則能能將插排與另一SMT選件或“ 通孔”選件一起來運行。頂端的零部件選取表呈現了我門的標淮GHz BGA和QFN / MLF排插。可不可以在短的到貨時長內設計出個性定制的排插，以順應等邊三角形的形式，奇數面積或者節距低至0.3mm的元器件封裝。BGA封裝標準在產生商左右幾率有非常大不同。簡要護膚品檔案資料可參考使用 ，或建立聯系企業的銷售額工程建筑師。