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TPS82084和TPS82085是濰坊實驗儀器（TI）面世的二款高效益減壓裝換器 MicroSiP? 功能，具備有高集合度、小規格尺寸和更高熱效率的優勢，適于于對位置和能有標準規定要求的融入到式系統化。原因TPS82084/TPS82085的快速交貨，工程團隊不斷突破工藝瓶頸，根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝期算長52周，而Cyntec的MUN12AD03-SEC的訂貨周期性為 4-6 周，組成部分材質有現貨黃金存量。或者MUN12AD03-SEC的售價往往比TPS82084/TPS82085低 10%-15%，且不用信用卡支付TI 的NRE（非常性工程建設）費。

MUN12AD03-SEC原位替代品TPS82084/TPS82085規格

MUN12AD03-SEC原位充當TPS82084/TPS82085發展性性概述

引腳兼容模式

封裝形式：均為 USIP-8 芯片封裝，引腳擺列已經一樣的，可可以替代。

模塊引腳：發送 (VIN)、讀取 (VOUT)、評議 (FB)、使能 (EN)、接地系統 (GND) 等引腳的定義不同。

顯示電阻區間

導入額定電壓 ≥4.5V 的用，MUN12AD03-SEC 可馬上截取 TPS82084/85，不用辦理更改PCB。

導入電流電壓電流匹配：若原設計制作導入電流電壓電流 <4.5V，提案加強 LDO 或分壓電式路，或決定支持系統更低搜索端電壓的MUN3CAD03-SEC。

輸入電壓值條件

兼容：MUN12AD03-SEC 的打印輸出電流值範圍（0.8V-5.5V）覆蓋住 TPS82084/85 的工作輸出規模（0.8V-Vin/0.6V-3.3V），不可調節反映電阻值。

率與熱性食物能

生產率不一致性：MUN12AD03-SEC 的高效率（91%）偏低于 TPS82084/85（95%/94%），但在輕載下（如 100mA）生產率更高些（85% vs 80%）。

cpu散熱的設計：MUN12AD03-SEC 的熱擴散系數（θJA）為 40°C/W，略要高于 TPS82084/85（約 35°C/W）。在高工作電壓應運中（如 3A 高速行駛），需增大風扇散熱器或SEO PCB 布局圖。

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