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徽波元電子元器件
1P503AS Pico-Xinger也是款低站姿、高效能的3dB混合法合體器，更能的使用的，更能產生。它是為DCS和PCSAPP而開發的。1P503AS專為均衡放縮器、可變性移相器和衰減器、低噪音污染放縮器、數據信號分發而開發，是能夠滿足有線工農業對更小uv打印機彩印電線板和高效能規定的理想化克服計劃方案。鑄件早已過認真的鑒定會測驗，植物的根是的使用的熱彭脹彈性系數（CTE）的建材產生的，哪些建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常有材料兼容。生產方式6個復合RoHS準則的浸錫性飾面。
?1.7–2.0千兆赫。
?DCS和PCS
?低損耗
?高隔離度
?90°正交
?表面貼裝
?磁帶和卷軸
?無鉛
?100%測試