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X3C17A1-03WS都是種低儀態，高能力的3dB相混耦合電路器，不易操作，研制友好關系的表皮裝設芯片封裝。它被構思方案用在移動體系，如LTE、GSM、CDMA、DCS、PCS、UMTS、WIMAX和WiFi。X3C17A1-03WS是專為移動寬帶網接入和傳輸體系而構思方案的，如室內裝修布局、低熱效率通信基站和中繼器，那些特點需求移動寬帶網、低復制耗費和高隔離度。它也可以用在均熱效率自由高達50瓦的應該用。加工鑄件就已經 過要嚴的檢測測試，與此同時我們是便用熱脹大規范值（CTE）的相關原料制做的，等相關原料與比較普遍的基本材料（如FR4型、RF-35、RO4350和聚酰亞胺）兼容。加工鑄件主要包括合適RoHS規范的6/6浸錫清理。

X3C17A1-03WS特性：?690-2700兆赫?低插進材料耗費?相輔相成波動動平衡機?高隔絕度?生產加工和睦型?磁帶和護符?6個RoHS中的6個