X3C21P1-03S有的是個低身份,高耐磨性的3dB混合物耦合電路器在一款 新的利于運行,制造出友誼的表面層怎么安裝封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段軟件而結構定制的。該X3C21P1-03S是專為平穩工率和低低頻噪音擴大器,加之數據信號調整和別所需低放入損失和融洽的震幅和相位平穩的軟件而結構定制的。它能能軟件在可高達110瓦的高工率軟件。所需要的零部件已然過嚴要求的監定檢查,它們之間是在使用熱開裂比率(CTE)的建筑建材加工的,這樣的建筑建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見板材兼容。研發6個非常符合RoHS要求的浸錫面層。