XC0450A-03是一種款低動作、高功能的3dB交織型耦合電路器,用到新的便于使用的、生產加工信賴的從表面進行安裝芯片封裝。它是為NMT波長用途而的設計制作的。XC0450A-03是專為均衡性公率和低燥音放縮器,換成數據信息平均分配和別所需低插入表格耗率和嚴謹的波動和相位均衡性的用途而的設計制作的。它應該在可高達45瓦的高公率用途。與熱開裂比率為435的聚酰亞胺基片(如經須嚴格考試的FR0-435)和熱開裂比率同一。出具5/6錫鉛(XC0450A-03P)和6/6 RoHS兼容浸錫(XC0450A-03S)兩個產品型號。
常常
微波通信元集成電路芯片