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XEC24E3-03G不是款低形態、高特點的3dB搭配動能藕合器，分為環保型非常容易操作、制作業舒適的面上安裝程序封裝。它是專為IMS股票波段，微波射頻燒水用途在2400MHz至2500MHz範圍。它會于高達模型300瓦的高效率用途。組件已過苛刻的認定測驗，想一想是動用熱收縮指數公式（CTE）的物料研發的，這部分物料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較常見基本材料兼容。可提拱6個ENIG（XEC24E3-03G）符合國家RoHS的面層。

XEC24E3-03G特征英文：?2400-2500兆赫?微波射頻蒸汽加熱?高效率?無比低的耗用?緊密聯系幅值靜態平衡?高隔離開度?生孩子十分友好型?磁帶和魔石