X3C21P1-03S不是個低姿勢,高特性的3dB比調耦合電路器在一新的方便于運用,生產加工和睦的外表面裝有芯片封裝。它是為LTE和WIMAX頻段廣泛運用而規劃的。該X3C21P1-03S是專為平穩效率和低噪音分貝擴大器,配上表現合理安排和任何想要低進到這一領域材料耗費和融洽的振動幅度和相位平穩的廣泛運用而規劃的。它能能使用在將高達110瓦的高效率廣泛運用。機件都已經過要從嚴的鑒別測式,因此是操作熱增加指數(CTE)的建筑的原材料制作業的,等建筑的原材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等普通基本的材質材料兼容。生產加工6個符合的標準RoHS的標準的浸錫面磚。
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微波通信元配件