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X3C21P1-03S是一種個低體位，高穩定性的3dB混合型合體器在一款 新的就可以食用，制造廠友誼的面布置封裝類型。它是為LTE和WIMAX頻段運用而結構設計制作的。該X3C21P1-03S是專為不和平量輸出電功率和低嗓聲調大器，加進數據信息分配比例和的應該低復制不足和嚴密的幅值和相位不和平量的運用而結構設計制作的。它就可以軟件應用在到達110瓦的高輸出電功率運用。器件現已過非常嚴格的檢測公測，同旁內角是動用熱變形公式（CTE）的的村料加工的，這類的村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等最常見材料兼容。出產6個合適RoHS細則的浸錫面層。

X3C19P2-03S特別：?1800-2300兆赫?LTE、WIMAX?高工作效率?尤其低的損耗率?密封震幅穩定平衡?高隔開度?生產方式和諧型?磁帶和法杖?無鉛