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X3C09E2-20S就是其中一個低步伐，高特性20dB專向交叉藕合器在其中一個新的有利使用的，制造廠融洽的從表面安轉芯片封裝。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段app而的設計制作的。X3C09E2-20S是專為工作電壓電流和頻次查測，以其電壓電流駐波比監測數據而的設計制作的，在那處必須要 嚴格執行控住交叉藕合和低放耗損率。它能應用領域在可以達到225瓦的大工作電壓電流app。元器件開始過堅持原則的監定測試軟件，想一想是動用熱回縮規范標準值（CTE）的建材制造出的，這建材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等熟悉基本的材質材料兼容。通過貼合RoHS規范標準的6/6浸錫飾面板生產方式

X3C09E2-20S特殊性：?800–1000兆赫?AMPS、GSM、WCDMA和LTE?高額定功率?極其低的材料耗費?融洽藕合?高所指性?生產的合理型?磁帶和秘藥?無鉛