X3C09P2-30S另一個低態度,高特性30dB方向藕合電路器在另一個新的利于運用,打造親善的外面的安裝封裝類型。它是為AMPS、GSM、WCDMA和LTE頻段選用而來規劃的。X3C09P2-30S是專為輸出輸出和頻段加測,并且直流電壓駐波比評估而來規劃的,在那必須要 嚴要求操縱藕合電路和低嵌入損耗費。它還可以代替更是高達225瓦的大輸出輸出選用。零部件開始過須嚴格的鑒定會測評,患者是運用熱擴張常數(CTE)的涂料加工制造的,這種涂料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等分類材料兼容。選用不符合RoHS標準規定的6/6浸錫飾面層分娩
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徽波元零件封裝