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X3C19E2-20S就是個低形態，高能20dB定位藕合器在某個新的非常容易用到，手工制造很友好的表層安裝使用封裝類型。它是為DCS、PC、WCDMA和LTE頻段利用而結構制定的。X3C19E2-20S是專為電功效和頻段測試，與端電壓駐波比監測技術而結構制定的，在哪兒要認真把控藕合和低復制到材料耗費。它能夠 用在到達225瓦的大電功效利用。零件及運轉情況就已經過認真的判定考試，植物的根是運行熱熱脹比率（CTE）的素材加工制造的，等等素材與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍基面材料兼容。采取非常符合RoHS準則的6/6浸錫砂巖板生產方式

X3C19E2-20S有特點：?1400-2700兆赫?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電機功率?相當低的耗損?緊緊耦合電路?高指在性?的生產融洽型?磁帶和護符?無鉛