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X3C19P1-05S有的是個低心態，高特點5dB定向培養交叉耦合器在一款新的方便于用到，加工制造和諧的外層施工芯片封裝。它是為電流，WCDMA，LTE和PCS用途而開發的。X3C19P1-05S專為高輸出增加器中的非二進制分開和組合起來而開發，這類與3dB一個用到以刷出3路，各種其他可低放損耗率的網絡信號配置用途。它可使用到達70瓦的高輸出用途。配件上的現在已經過嚴厲的判定測試方法，它們的是的使用熱脹大指數公式（CTE）的原料制做的，這么多原料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。使用非常符合RoHS條件的6/6浸錫裝飾表面生產

X3C19P1-05S特征描述：?1700-2000MHz?DCS、PC、WCDMA和LTE?高電機功率?相當低的自然損耗?牢固合體?高跳轉到性?種植舒適型?磁帶和護符?無鉛