X3C21P1-05S都是種低趨勢,性能卓越參數5dB定項藕合器,新的非常容易用,造成友好關系的面按照封口。它是為WCDMA和LTE技術應用領域而制作的。X3C21P1-05S專為高電工率增加器中的非二進制分割和組合起來而制作,假如,與3dB在一起用以獲得了3路,和某個應該低嵌入自然損耗的訊號分配比例技術應用領域。它是可以使用在達到了60瓦的高電工率技術應用領域。配件上的都過苛刻的監定測試軟件,兩者是使用的熱脹大規則值(CTE)的村料營造的,以上村料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等比較普遍材料兼容。運用合乎RoHS規則的6/6浸錫面磚生育
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微波射頻元電子元件封裝