常常
微波射頻元部件封裝
X3C25P1-04S是個個低神態，高功能4dB定向招生解耦器在個新的方便于施用，加工親善的表明組裝芯片封裝。它是為直流電，WCDMA，LTE和PCS使用而來設計構思的。X3C25P1-04S專為高工作電壓變成器中的非二進制剝離 和團體而來設計構思，舉列，與3dB一件施用以收獲3路，并且 另外要有低復制到損耗率的走勢分派使用。它能夠 應用領域在可以達到70瓦的高工作電壓使用。
零件已經過嚴格的鑒定測試，它們是使用熱膨脹系數（CTE）的材料制造的，這些材料與FR4、G-10、RF-35、RO4003和聚酰亞胺等常見基材兼容。采用符合RoHS標準的6/6浸錫飾面生產