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XC2100A-20就是一款低剖面、高耐熱性20dB定向委培解耦器，主要采用新型的更能選用、創造友善的外表面裝設芯片封裝。它是為UMTS和其他的3G適用而制定的。XC2100A-20幫忙制定使用在瓦數和工作頻率檢測工具，或必須要嚴格要求抑制解耦和低放進去耗損的VSWR評估。它可使用在達到150瓦的大瓦數適用。零件及運轉情況現已過嚴苛的鑒定費軟件測試，因此它們的是的使用熱熱脹常數（CTE）的原料加工的，許多原料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等比較普遍基本的材質材料兼容。給予5/6錫鉛（XC2100A-20P）和6/6浸錫（XC2100A-20S）合乎RoHS的面磚。

XC2100A-20癥狀：?2000–2300兆赫?UMTS和各種3G?高功效?特別低的損耗量?嚴密交叉耦合?高偏向性?研發友好關系型?磁帶和法杖?作為無鉛（含砷）或錫鉛?靠得住，協助=0.41