XC0900B-30S是一種款低剖面、高特性20dB定向生解耦器,app最新型易運行、營造團結的表層裝有打包封裝。它是為UMTS和其余3Gapp而規劃的。XC0900B-30S專門的規劃主要使用于熱效率和速度查測,以其需要嚴格保持解耦和低放入耗損的VSWR監測數據。它能否主要使用于高至150瓦的大熱效率app。機件逐漸過嚴厲的判定自測,然而什么和什么是安全使用熱變大公式(CTE)的用料手工制造的,一些用料與FR4、G-10、RF-35、RO4350和聚酰亞胺等一般基本的材質材料兼容。出示5/6錫鉛(XC2100A-20P)和6/6浸錫(XC2100A-20S)完全符合RoHS的木飾面板。
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徽波元集成電路芯片