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銀球基本材料的橡膠材料上方BGA 插座開關Ironwood Electronics

可以通過揮發測量后，BGA 插座面板將參與職能模塊測式方法，普通成為生孩子測式方法。可能職能模塊在這是時間段到核驗，之所以服務器帶寬和電壓功率條件排列很高。這暗示著著必須 同一個快速 BGA 套接字來完畢在這個測試的時候。猶豫正處于測試數千萬部主設備，往往加入 / 拆分定期計數法越高，測試英文屏幕成本費用費用就越低。這代表著 BGA 套接字想必測量十余萬輛主設備。此種有趣的的情況需一些速度、高頻次計算的 BGA 套接字。Ironwood 的 SMP BGA 套接字主要包括銀球基體接觸的面積技木，表中分為一兩個為于導電柱頂上的保護好注塞泵基體 (一種燙金銅圓形體)。這家軸向軸向柱塞泵泵基體保證導電柱使用暴力繁多焊球接口標準因高的周期運算而引起的危害。同一個快速的可替換成的軸向軸向柱塞泵泵基體可在從而生產方式測量期內改變面值最小化暫停服務時間間隔。銀球基體柔軟性體適宜穩定 > 40GHz。代替等等電力工程讓外，BGA 套接字設計方案還不得不與加工i7cpu兼容，后面一種在測試測試的人員做好技能檢驗時將 BGA 機械制造地添加到套接字中。

SMP互連的非常典型尺寸其中包括：

>40 GHz 服務器帶寬

0.1 至 0.14nH 自感

0.017 至 0.031nH 互不電感

0.004 至 0.01pF 共同電阻

乘以 30 毫歐姆的觸碰電阻器

-55C 至 + 155C

每家引腳 4 個 Amp

每一位引腳 50 到 80 克

500,000 次插入圖

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