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HMC574A 是 ADI（亞德諾半導體器件）平臺仔細構造的有款為 GaAs MMIC 的技術的 5W T/R 旋鈕。這類旋鈕的操作頻率比率跨過 DC 至 3 GHz，采用了 8 引腳 MSOP 打包封裝行駛，滿足低加入衰減、高中階交調截點同時高分隔度等相關性性狀，愈來愈適當蜂窩/3G 的道路建設管理、WiMAX、WiBro 等釋放/發送到軟件情境。

體系化耐磨性性能指標（主要表現值 @ +5 V）

的頻率范圍內：DC 至 3 GHz（在 3.5 GHz 頻點下仍會令用，但部門標準就會有所減低）

插入圖耗費：在 1 GHz 時為 0.25 dB，在 3 GHz 時為 0.5 dB

消毒度：1 GHz 時達到了 30 dB，3 GHz 時為 20 dB

公率忍受作用：接連波必備條件下可經受 37 dBm（即 5W）；電磁前提條件下可接受 40 dBm（10W，智能參數 10μs，占空比 1%）

線型度：在 +8 V 供電公司時，OIP3 達到 +63 dBm

設定結構：蘋果支持單比特 CMOS/TTL 兼容操作（0/+5 V，功率超過 1μA）

共電規定要求：應用 +3 V 至 +8 V 單電源模塊供水（電壓電流使用范圍 1μA 至 20μA，顯卡功耗過低）

芯片封裝方式：MSOP-8（長寬為 3 mm × 3 mm），包含 MSL-1 規范標準，認可 260°C 循環焊

封口與產品規格

封裝類行類行：8 引腳 MSOP（厚度 0.118 9英寸，即 3.00 mm），選擇從表面貼裝開發，方便智能化生產方式步驟。

運轉環境溫度範圍：-40°C 至 +85°C，可以適應環境一些惡劣環境能力下的應運具體需求。

輸出阻抗功能：50 歐姆，與規定頻射設備無極限兼容。

率復蓋超范圍：DC 至 3 GHz，著力遮蓋熱門通信系統頻段。

技術性優越

低偏色優點：高考沖刺階交調截點設計制作，保證在高瓦數讀取環境下仍能穩定數據的完整版性，很好的減輕非線性網絡失幀。

高能信性保障措施：用到 GaAs MMIC 新工藝創造，必備出眾的的室溫平衡的性和抗覆蓋意識，適用性于經常性平衡的啟用不一樣。

有利ibms方案：SMT 裝封方法，兼容規則 PCB 加工，有效的優化了機房工程型方法。

用情況

蜂窩/3G 知識基礎體系：算作信號塔中的發送/收到旋鈕，鼓勵中頻段數據信息的方便設置。

用走動有線安卓手機：廣泛應用于移動設備rf射頻web前端，實現目標網絡信號發送渠道的識貧抑制。

WLAN、WiMAX 和 WiBro：支持系統于無線網寬帶網接入網主設備，支持系統中頻段移動信號的優質數據傳輸。

小轎車遠程登陸內容設計：用以車截微波通信信息模塊，滿足信號燈的智慧路由與就能。

測試方法設配：充當微波射頻試驗設備試驗設備器的價值體系配件，支撐高頻段信息的提取與正確深入分析。

充當規格與兼容性設置說明怎么寫

HMC574AMS8ETR：與 HMC574A 引腳壓根兼容，不支持卷帶（TR）木箱結構，相當最合適大投資規模研發供給。

HMC574EV1HMC574AMS8：生活配套評價指標板，以便盡快手機驗證電子器件安全性能，效果提速車輛發掘期。

廣州 市立維創展社會是ADI的代銷商，最主要的展示 圖像功率放大器、規則化品牌、動態數據換算器、音視頻品牌、寬帶網品牌、數字時鐘和訂時IC、光纖線通訊網絡企業產品、音頻接口和連續、MEMS和調節器器、開關電源和熱經管、治療器和DSP、rf射頻和圖型整理器、控制開關和劃分器等，商品原裝機現貨平臺，市場價格，喜愛在線咨詢。